Prozessoren & Motherboards
10.08.2015, 04:21 Uhr
Skylake-S - Die 6. Core-i-Generation von Intel
Asus zeigte uns noch vor der Gamescom die ersten Motherboards der sechsten Intel-Core-i-Generation. Wir haben alle Infos zum Skylake-S-Prozessor und den neuen Hauptplatinen.
Der taiwanesische Elektronikkonzern Asus lud uns vor ein paar Wochen zu einer Vorstellung seiner nächsten Motherboard-Generation ein. Zusammen mit dem nigelnagelneuen "Skylake-S"-Prozessor von Intel markieren die neuen Hauptplatinen mit dem sogenannten Z170-Chipsatz den Grundstein für die ersten PCs der nächsten Generation.
Alles, was Sie über die bevorstehende Desktop-PC-Generation wissen müssen, finden Sie hier in einem ersten Überblick. Auch wenn Sie kein PC-Bauer sind, lohnen sich die nachfolgenden Informationen, damit Sie jetzt schon wissen, worauf Sie bei den nächsten PC-Generation achten sollten.
Der neue Prozessorsockel LGA 1151
Das Wichtigste zuerst: Der neue Prozessorsockel LGA 1151 für die sechste Generation der Core-i-Prozessoren im geschrumpften 14-Nanometer-Verfahren ist nicht mehr kompatibel mit den Vorgängerprozessoren (Haswell, 22 nm). Die gute Nachricht: LGA1150-Kühllösungen passen (grösstenteils) problemlos. Das freut insbesondere Übertakter, die weiterhin Wasserkühlblöcke wie etwa den Corsair H110 oder den Cooler Master CM240 verwenden können. Diese liessen sich auf unserem ersten Test-Motherboard (einem Z170-A von Asus) einwandfrei montieren. Der Einbau des Prozessors geht dabei genauso gut vonstatten, wie man es von den Haswell-CPUs gewohnt ist. Sogar die Halterungsklammer des Sockels kommt einem bekannt vor.
CPU-Einbau leicht gemacht
Ein nützliches Extra: Anwender mit weniger geschickten Fingern finden im Lieferumfang der Z170-Asus-Motherboads neuerdings eine schwarze Plastikhalterung aus Kunststoff vor, damit beim Einbau der CPU nichts schiefgehen kann.
Und das funktioniert so: Damit es gar nicht erst zu verbogenen Sockel-Pins kommt, drückt man die CPU "Kopf voran" zunächst in das schwarze Plastikrähmchen, bis es klickt. Danach wird die CPU gemäss Dreieckssymbol auf den Sockel gelegt. Das Plastikrähmchen an der CPU stellt sicher, dass auf keinen Fall Kontaktpositionen während des Arretierens verschoben werden.
Das hat im Test auf Anhieb geklappt. Doch bei zu viel Druck besteht die Gefahr des Verbiegens der Plastikhülse. Dann hilft nur noch die konventionelle Einbaumethode, die bei sanfter Handhabe auch kein Problem darstellen dürfte.