iPhone: Es kommt schlankes 3G zur WWDC

Das iPhone soll als schlankers Modell mit UTMS-Fähigkeiten zur WWDC 2008 Anfang Juni auf den Markt kommen. Dieser Ansicht ist zum Beispiel Richard Felton bei TG Daily. Man beruft sich auf Quellen aus der Industrie. Zwei Modelle gelten als sicher. Sie haben 8 Gigabyte (US $ 399) und 16 Gigabyte (US $ 499). Ein Modell mit 32 Gigabyte (US $ 599) mag wahrscheinlich sein. Das Gehäuse wird etwas schlanker.

Im Inneren soll ein SGOLD3 von Infineon stecken. Das ist ein HSDPA fähiger Chipsatz mit Datenraten von bis zu 7,2 Mbit/s. Diese Hinweise wurden hier im Quellcode einer frischen Beta zur iPhone 2.0 Software entdeckt. Mit dem SGOLD-PMB28876 Chipsatz beliefert Infineon die aktuelle iPhone Version. Bei MacNN steht dort weiteres zu einer Variable 'verticalAccuracy' als Hinweis aus ein integriertes GPS oder eine Kompatibilität zu externen GPS-Modulen. (ph/macup)